产品介绍：

本机主要用于硅片、石英晶体片、锗片、宝石片、陶瓷片、玻璃及其它硬脆材料的双面精密研磨，也适用于其它片状金属、非金属零件的平面研磨。 整机精度指标 1. 研磨盘平面度： 0.02mm 2. 修正轮修研后平行平面度：≤0.0035mm 3. 加工件平面平行度： ≤0.003mm/φ100mm 加工能力 1.磨片直径： φ75mm，φ100mm， 2.单个游星片承片量： 8片/φ75mm 5片/φ100mm 3.总承片量： 40片/φ75mm25片/φ100mm 4.游星片数量： 5个

产品特点：

本机采用变频调速，PLC控制、触摸屏参数输入，图形显示各项运行参数，上缸压力采用电气比例阀，闭环反馈控制，压力等级设定方便、精确、操作简单易行，工作可靠稳定。