产品介绍：

本机主要用于两平行面的晶片或其他机械零件进行双面研磨，特别是薄脆性材料的加工，由于对工件采用非强制约束方式，因此在研磨过程中零件不易破损。 精度指标： ● 整机精度指标： 1.研磨盘平度面：0.015mm 2.修正轮研修后平行平面度：0.006mm 3.加工件： ≤0.003mm/φ75mm ● 加工能力： 1.磨片直径： φ50mm ，φ75mm 2. 单片承片量： 8片/φ50mm4片/φ75mm 3. 整盘承片量： 40片/φ50mm20片/φ75mm 4. 游星片数量： 5个

产品特点：

1. 采用变频调速，实现了软启动、软停止，调速平滑，冲击小。 2. 本机采用内齿圈升降方式，满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求。 3. 研磨过程可分轻压、中压、重压研修四个过程。 4. 采取计数程序控制程式，研磨过程完成后自动停机，可一人同时操作多台设备。 5. 本机型另有高、低档配置可供选择